| 產品規格 |
對應產品：AMOLED模組硬性產品、柔性屏體+柔性襯底+3D 蓋板柔性產品、折疊柔性產品+柔性蓋板 對應產品分辨率：FHD/QHD/UHD 節拍：4 s（定制） 過檢率<5% 漏檢率<0.5% 檢測精度5um |
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| 應用范圍 | LCD/OLED模組段Bonding前/后、貼合后產品檢查 |
| 其他 | — |
Module光學檢測設備
功能介紹
本設備主要用于AMOLED 柔/硬性產品的Module功能檢測，功能包含自動對位壓接，Gamma回讀、畫面檢查、TP檢測等。通過圖像處理算法及軟件平臺對顯示器件的畫異、點缺陷、線缺陷、Mura缺陷等顯示缺陷進行有效檢出并分類，并通過機器學習進行分類和分等的判別增強。
產品介紹
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地址：深圳市龍華區龍華街道清寧路富安娜工業園D棟1樓
Email：jzd@seichitech.com
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