主要用于晶圓測(cè)試時(shí)實(shí)現(xiàn)測(cè)試機(jī)與被測(cè)裸片的電氣聯(lián)接,通過傳輸信號(hào)對(duì)芯片參數(shù)進(jìn)行測(cè)試。